芯片用贴装上料机构

专利申请权、专利权的转移

摘要

本实用新型一种芯片用贴装上料机构，包括至少一组第一横板与第二横板，所述第一横板与第二横板相互平行排布在支撑底板上，每组第一横板与第二横板相对一侧至少设有一组第一皮带和第二皮带，所述第一皮带安装在第一横板上，第二皮带安装在第二横板上，所述第一皮带和第二皮带的上表面位于同一水平面。本实用新型江芯片放置在第一皮带和第二皮带上，可实现芯片的传送，达到自动上料的目的，当设置多组第一横板与第二横板时，可同时实现多个芯片的输送，达到多件产品同时上料的目的。

基本信息

专利标题：

芯片用贴装上料机构

专利标题（英）：

暂无

公开（公告）号：

暂无

申请号：

CN201921349515.7

公开（公告）日：

暂无

申请日：

2019-08-20

授权号：

CN210245478U

授权日：

2020-04-03

发明人：

黄力蒋丽军

申请人：

道晟智能装备(苏州)有限公司

申请人地址：

江苏省苏州市高新区城际路21号汇融广场21层

代理机构：

苏州创元专利商标事务所有限公司

代理人：

王健

优先权：

CN201921349515.7

主分类号：

H01L21/677

IPC分类号：

H01L21/677