芯片用贴装上料机构
专利申请权、专利权的转移
摘要
本实用新型一种芯片用贴装上料机构,包括至少一组第一横板与第二横板,所述第一横板与第二横板相互平行排布在支撑底板上,每组第一横板与第二横板相对一侧至少设有一组第一皮带和第二皮带,所述第一皮带安装在第一横板上,第二皮带安装在第二横板上,所述第一皮带和第二皮带的上表面位于同一水平面。本实用新型江芯片放置在第一皮带和第二皮带上,可实现芯片的传送,达到自动上料的目的,当设置多组第一横板与第二横板时,可同时实现多个芯片的输送,达到多件产品同时上料的目的。
基本信息
专利标题 :
芯片用贴装上料机构
专利标题(英):
暂无
公开(公告)号 :
暂无
申请号 :
CN201921349515.7
公开(公告)日 :
暂无
申请日 :
2019-08-20
授权号 :
CN210245478U
授权日 :
2020-04-03
发明人 :
黄力蒋丽军
申请人 :
道晟智能装备(苏州)有限公司
申请人地址 :
江苏省苏州市高新区城际路21号汇融广场21层
代理机构 :
苏州创元专利商标事务所有限公司
代理人 :
王健
优先权 :
CN201921349515.7
主分类号 :
H01L21/677
IPC分类号 :
H01L21/677
相关图片
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21/00
专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21/67
专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21/677
用于传送的,例如在不同的工作站之间
法律状态
2022-01-25 :
专利申请权、专利权的转移
专利权的转移IPC(主分类) : H01L 21/677
登记生效日 : 20220113
变更事项 : 专利权人
变更前权利人 : 道晟智能装备(苏州)有限公司
变更后权利人 : 道晟半导体(苏州)有限公司
变更事项 : 地址
变更前权利人 : 215011 江苏省苏州市高新区城际路21号汇融广场21层
变更后权利人 : 215163 江苏省苏州市高新区培源路2号微系统园2号楼-4-401
登记生效日 : 20220113
变更事项 : 专利权人
变更前权利人 : 道晟智能装备(苏州)有限公司
变更后权利人 : 道晟半导体(苏州)有限公司
变更事项 : 地址
变更前权利人 : 215011 江苏省苏州市高新区城际路21号汇融广场21层
变更后权利人 : 215163 江苏省苏州市高新区培源路2号微系统园2号楼-4-401
2020-04-03 :
授权
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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1、
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