一种LD芯片上料机构
授权
摘要
本实用新型涉及LD加工领域，具体涉及一种LD芯片上料机构，包括支撑板和能够驱动支撑板水平移动的水平驱动装置，支撑板上表面固定有一开口向上的U形底座；U形底座上连接有旋转电机，旋转电机的旋转轴穿过U形底座两个侧板且轴接在两个侧板上，旋转轴固定连接有底座，底座位于两个侧板之间，底座上安装有两个夹子气缸，每一夹子气缸的活塞均能够驱动一安装在夹子气缸前方的机械夹子进行夹持工作,旋转电机的输出端上连接有减速机。
基本信息
专利标题 ：
一种LD芯片上料机构
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201920829012.3
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-05-31
授权号 ：
CN209881089U
授权日 ：
2019-12-31
发明人 ：
吴杨波卢刚李小艳
申请人 ：
广东瑞谷光网通信股份有限公司
申请人地址 ：
广东省东莞市长安镇上沙社区福康路2号
代理机构 ：
东莞市华南专利商标事务所有限公司
代理人 ：
刘克宽
优先权 ：
CN201920829012.3
主分类号 ：
H01S5/022
IPC分类号 ：
H01S5/022 B65G47/90
相关图片
法律状态
2019-12-31 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
文件下载
1、
CN209881089U.PDF
PDF下载
