Lowk芯片封装机构
授权
摘要
本实用新型属于芯片封装技术领域，尤其Lowk芯片封装机构，包括封装盒和封装盖，所述封装盒的内底壁上等距离固定连接有多个第一弹簧，多个所述第一弹簧的顶端固定安装有支撑盒，且支撑盒为无顶盖设置，所述支撑盒的内部设置的芯片主体，所述芯片主体的顶部设置有定位凸起，所述封装盖与封装盒为可拆卸式连接，所述封装盖的底部间隔设置有若干个竖向的第二弹簧，所述第二弹簧的下端固定有压块，所述压块的底面抵压在芯片主体的顶面；本实用新型在安装时，直接将封装盖向下按，使卡接杆进入卡接槽中，定位销自动伸入定位孔中，实现快速固定，本实用新型结构合理，设计巧妙，方便拆卸安装，适合推广使用。
基本信息
专利标题 ：
Lowk芯片封装机构
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202020160965.8
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-02-11
授权号 ：
CN211376621U
授权日 ：
2020-08-28
发明人 ：
陈卫国
申请人 ：
上海根派半导体科技有限公司
申请人地址 ：
上海市嘉定区南翔镇蕰北公路1755弄5号4层4470室
代理机构 ：
上海塔科专利代理事务所(普通合伙)
代理人 ：
耿恩华
优先权 ：
CN202020160965.8
主分类号 ：
H01L23/04
IPC分类号 ：
H01L23/04
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L23/00
半导体或其他固态器件的零部件
H01L23/02
容器；封接
H01L23/04
按外形区分的
法律状态
2020-08-28 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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