一种芯片封装机构
授权
摘要
本实用公开了一种芯片封装机构，包括芯片，所述芯片的底部设置有承载座，承载座内腔的中部设置有密封环，承载座顶部的左右两侧对称开设有连通其顶部和底部的通孔，两个通孔内腔的底部对称设置有螺纹套，芯片顶部的左右两侧对称设置有压板，两个压板底部相背的一侧对称固定连接有方柱，两个压板顶部的一侧对称设置有固定螺栓，承载座的底部设置有底座，底座底部内壁的正中固定连接有密封盘。本实用所述的一种芯片封装机构，为封装胶体提供压力，避免封装产生气泡，使封装的结构均匀稳定，更进一步的通过冷却完成对芯片的封装，具有注料均匀的特点，为芯片的使用提供便利。
基本信息
专利标题 ：
一种芯片封装机构
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202020823909.8
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-05-18
授权号 ：
CN212113626U
授权日 ：
2020-12-08
发明人 ：
孙文檠
申请人 ：
马鞍山芯海科技有限公司
申请人地址 ：
安徽省马鞍山市郑蒲港新区综保一路56号
代理机构 ：
盐城平易安通知识产权代理事务所(普通合伙)
代理人 ：
陈彩芳
优先权 ：
CN202020823909.8
主分类号 ：
H01L21/56
IPC分类号 ：
H01L21/56
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21/00
专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21/02
半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21/04
至少具有一个跃变势垒或表面势垒的器件，例如PN结、耗尽层、载体集结层
H01L21/50
应用H01L21/06至H01L21/326中的任一小组都不包含的方法或设备组装半导体器件的
H01L21/56
封装，例如密封层、涂层
法律状态
2020-12-08 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
文件下载
暂无PDF文件可下载
