一种芯片的封装机构
授权
摘要
一种芯片的封装机构，包括封装腔体，封装腔体的其中一个侧壁上设有开口，封装腔体内设有位于封装腔体底部的底板，底板上朝上的一面固定有与芯片上的内引脚位置和数量一一对应的外引脚，所述外引脚一端固定在底板上，外引脚的另一端穿出封装腔体，芯片上方设有压紧组件，压紧组件包括压板，所述封装腔体不相邻的两侧壁上设有与底板相互垂直的滑槽，压板朝向芯片的一面上固定有多个弹簧片，弹簧片的圆弧开口朝向压板的方向，压板的另一面上固定有多个弹簧，压板背离芯片的一面上固定有与压板上平面相互垂直的拉杆。能够避免使用胶水对芯片进行固定，不会由于胶水的老化造成芯片的脱落，增加了芯片的使用寿命。
基本信息
专利标题 ：
一种芯片的封装机构
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201921326199.1
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-08-15
授权号 ：
CN211455650U
授权日 ：
2020-09-08
发明人 ：
原子健李晓杰张兵坡
申请人 ：
济源艾探电子科技有限公司
申请人地址 ：
河南省济源市高新技术产业集聚区内
代理机构 ：
北京天盾知识产权代理有限公司
代理人 ：
卓邦荣
优先权 ：
CN201921326199.1
主分类号 ：
H01L21/67
IPC分类号 ：
H01L21/67
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21/00
专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21/67
专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
法律状态
2020-09-08 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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