一种芯片封装机构

专利权的终止

摘要

一种芯片封装机构，包括安装筒、封装基座、安装接头、第一玻璃坯；所述安装筒的一侧设置有封装基座；安装接头焊接于所述封装基座远离安装筒的一侧；所述安装接头的侧面中间位置设置有向内凹陷的安装空腔；所述封装基座的侧面覆盖于所述安装空腔开口处；所述安装接头与所述封装基座的贴合处进行焊接，并对安装空腔进行密封；芯片设置于安装空腔内；所述芯片设置于封装基座上；所述陶瓷片的四周设置有第一玻璃坯；插针设置于第一玻璃坯内；所述第一玻璃坯、插针贯穿封装基座并延伸至安装筒内；所述插针内设置有导线；所述芯片与所述插针内的导线连接；本实用新型提出了一种芯片封装机构，采用玻璃烧结工艺和焊接，以满足很高的密封性要求。

基本信息

专利标题：

一种芯片封装机构

专利标题（英）：

暂无

公开（公告）号：

暂无

申请号：

CN201922158665.6

公开（公告）日：

暂无

申请日：

2019-12-05

授权号：

CN210805717U

授权日：

2020-06-19

发明人：

翁建青

申请人：

苏州正秦电气有限公司

申请人地址：

江苏省苏州市工业园区金鸡湖大道99号苏州纳米城西北区17幢302室

代理机构：

南京常青藤知识产权代理有限公司

代理人：

仲晖

优先权：

CN201922158665.6

主分类号：

H01L21/67

IPC分类号：

H01L21/67

IPC结构图谱

H部——电学

H01

基本电气元件

H01L

半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件

H01L21/00

专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备

H01L21/67

专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置

法律状态

2021-11-12 ：

专利权的终止

未缴年费专利权终止IPC(主分类) : H01L 21/67
申请日 : 20191205
授权公告日 : 20200619
终止日期 : 20201205

2020-06-19 ：

授权

注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。

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