芯片贴装机构
专利权人的姓名或者名称、地址的变更
摘要
本实用新型涉及半导体封装技术领域，具体公开一种芯片贴装机构，包括横向控制机构、纵向控制机构、贴装臂机构、交叉轨机构和与所述贴装臂机构的一端固接的吸嘴；所述纵向控制机构通过所述交叉轨机构与所述横向控制机构刚性连接。本实用新型提供的芯片贴装机构，具备结构简单和易于保养的优点。
基本信息
专利标题 ：
芯片贴装机构
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201920954132.6
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-06-24
授权号 ：
CN209843678U
授权日 ：
2019-12-24
发明人 ：
邱国良张晓伟何伟洪戴红葵杨姜刘丹黎丹
申请人 ：
东莞市凯格精密机械有限公司
申请人地址 ：
广东省东莞市东城街道沙朗路2号
代理机构 ：
北京集佳知识产权代理有限公司
代理人 ：
张春水
优先权 ：
CN201920954132.6
主分类号 ：
H01L21/67
IPC分类号 ：
H01L21/67 H01L33/48
相关图片
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21/00
专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21/67
专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
法律状态
2020-02-14 ：
专利权人的姓名或者名称、地址的变更
IPC(主分类) : H01L 21/67
变更事项 : 专利权人
变更前 : 东莞市凯格精密机械有限公司
变更后 : 东莞市凯格精机股份有限公司
变更事项 : 地址
变更前 : 523000 广东省东莞市东城街道沙朗路2号
变更后 : 523000 广东省东莞市东城街道沙朗路2号
变更事项 : 专利权人
变更前 : 东莞市凯格精密机械有限公司
变更后 : 东莞市凯格精机股份有限公司
变更事项 : 地址
变更前 : 523000 广东省东莞市东城街道沙朗路2号
变更后 : 523000 广东省东莞市东城街道沙朗路2号
2019-12-24 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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1、
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