用于芯片散热贴的取标机构
授权
摘要
本实用新型公开了一种用于芯片散热贴的取标机构，包括支架、设置在所述支架上的标头组件和调节组件，所述标头组件包括中间标头和设置在所述中间标头旁侧的侧标头，所述中间标头与所述侧标头在横向方向上并列设置，所述调节组件与所述侧标头配合以驱动所述侧标头沿横向方向靠近或远离所述中间标头，所述中间标头和所述侧标头底部均设置有真空吸附孔。本实用新型将标头组件设置成分体的中间标头和侧标头，并通过调节机构调整侧标头和中间标头的距离从而改变取标机构的尺寸，以适用不同的散热贴，提高了取标机构的适用性。
基本信息
专利标题 ：
用于芯片散热贴的取标机构
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202123453635.1
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2021-12-31
授权号 ：
CN216671589U
授权日 ：
2022-06-03
发明人 ：
杨曙欣
申请人 ：
颀中科技（苏州）有限公司;合肥颀中科技股份有限公司
申请人地址 ：
江苏省苏州市工业园区凤里街166号
代理机构 ：
苏州威世朋知识产权代理事务所(普通合伙)
代理人 ：
段友强
优先权 ：
CN202123453635.1
主分类号 ：
H01L21/677
IPC分类号 ：
H01L21/677
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21/00
专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21/67
专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21/677
用于传送的，例如在不同的工作站之间
法律状态
2022-06-03 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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