用于IC芯片拾取运转的执行机构
授权
摘要
本实用新型揭示了用于IC芯片拾取运转的执行机构，包括基架、两个吸盘机构，任意吸盘机构具备升降驱动机构，基架上设有导向座，导向座上设有若干导向轴块，任意导向轴块具备升降调节位移，升降驱动机构包括滑座、及驱动源，吸盘机构包括垂直向滑动穿接滑座及导向轴块的管状主体，管状主体一端设有位于导向座底部的吸盘、另一端连接有气源，管状主体上设有锁环，锁环与滑座的底部之间设有弹性伸缩件。本实用新型通过具备升降位移的导向轴块设计，能根据IC芯片厚度进行吸盘机构的极限行程限位，防止对IC芯片产生损伤。采用旋转座旋转位移转换为导向轴块升降位移的驱动设计，易于若干导向轴块同步调节，仅需要采用一个驱动源即可满足同步驱动需求。
基本信息
专利标题 ：
用于IC芯片拾取运转的执行机构
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201922199206.2
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-12-10
授权号 ：
CN210925981U
授权日 ：
2020-07-03
发明人 ：
张俞峰
申请人 ：
昆山沃得福自动化设备有限公司
申请人地址 ：
江苏省昆山市张浦镇俱进路278号
代理机构 ：
北京国坤专利代理事务所(普通合伙)
代理人 ：
赵红霞
优先权 ：
CN201922199206.2
主分类号 ：
H01L21/687
IPC分类号 ：
H01L21/687 H01L21/683 H01L21/67
相关图片
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21/00
专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21/67
专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21/683
用于支承或夹紧的
H01L21/687
使用机械装置的，例如卡盘、夹具或夹子
法律状态
2020-07-03 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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1、
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