一种柔性芯片拾取设备
授权
摘要
一种柔性芯片拾取设备，用于从超薄柔性晶圆拾取柔性芯片，包括用于放置超薄柔性晶圆的拾取台、用于顶起柔性芯片的顶针、用于拾取柔性芯片的取片装置，顶针上部具有平台。本实用新型避免了在拾取过程中柔性芯片因受力不均极易发生碎片、无法剥离等问题，提高了制造柔性芯片的良率。
基本信息
专利标题 ：
一种柔性芯片拾取设备
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201920794639.X
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-05-29
授权号 ：
CN209896039U
授权日 ：
2020-01-03
发明人 ：
滕乙超魏瑀刘东亮
申请人 ：
浙江荷清柔性电子技术有限公司
申请人地址 ：
浙江省杭州市经济技术开发区白杨街道6号大街452号2幢A0101室-74号
代理机构 ：
上海波拓知识产权代理有限公司
代理人 ：
周志中
优先权 ：
CN201920794639.X
主分类号 ：
H01L21/683
IPC分类号 ：
H01L21/683 H01L21/687 H01L21/67
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21/00
专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21/67
专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21/683
用于支承或夹紧的
法律状态
2020-01-03 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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