用于拾取和放置光电半导体芯片的方法和设备
公开
摘要
本发明涉及一种用于拾取和放置光电半导体芯片(11)的方法，其包括：在光电半导体芯片(11)中产生电子与空穴对并因此在相应的光电半导体芯片(11)的周围环境中产生电偶极场，拾取工具(13)产生电场，并且在产生电子与空穴对期间或之后利用拾取工具(13)将光电半导体芯片(11)拾取并放置在指定位置。
基本信息
专利标题 ：
用于拾取和放置光电半导体芯片的方法和设备
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN114586140A
申请号 ：
CN202080072426.1
公开（公告）日 ：
2022-06-03
申请日 ：
2020-08-12
授权号 ：
暂无
授权日 ：
暂无
发明人 ：
托比亚斯·迈尔科尔比尼安·佩尔茨尔迈尔
申请人 ：
奥斯兰姆奥普托半导体股份有限两合公司
申请人地址 ：
德国雷根斯堡
代理机构 ：
北京康信知识产权代理有限责任公司
代理人 ：
沈敬亭
优先权 ：
CN202080072426.1
主分类号 ：
H01L21/683
IPC分类号 ：
H01L21/683 H01L33/00
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21/00
专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21/67
专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21/683
用于支承或夹紧的
法律状态
2022-06-03 ：
公开
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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