一种半导体芯片的放置设备
授权
摘要
本实用新型涉及一种半导体芯片的放置设备，包括：放置底壳，放置隔层，防静电层，铰链，设备顶盖，放置隔层设置于放置底壳内壁，防静电层设置于放置隔层内壁，铰链设置于放置底壳外壁，设备顶盖设置于铰链外壁。放置底壳为其他部件提供定位基础，提高了其他部件安装的准确性，放置隔层用于半导体芯片的分隔放置，避免半导体芯片发生碰撞，提高了半导体芯片的保存能力，防静电层用于半导体芯片防静电放置，避免半导体芯片发生静电，提高了半导体芯片的保存效果，铰链用于放置底壳及设备顶盖开闭合，提高了放置设备开闭合的便捷性，本实用新型结构简单，适用范围广。
基本信息
专利标题 ：
一种半导体芯片的放置设备
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202123361455.0
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2021-12-29
授权号 ：
CN216509937U
授权日 ：
2022-05-13
发明人 ：
白俊春王晨宁程斌
申请人 ：
江苏芯港半导体有限公司
申请人地址 ：
江苏省徐州市睢宁县空港经济开发区苏杭路北、观音大道西
代理机构 ：
北京中政联科专利代理事务所(普通合伙)
代理人 ：
张吉和
优先权 ：
CN202123361455.0
主分类号 ：
B65D25/02
IPC分类号 ：
B65D25/02 B65D81/05 B65D85/86
IPC结构图谱
B
B部——作业；运输
B65
输送；包装；贮存；搬运薄的或细丝状材料
B65D
用于物件或物料贮存或运输的容器，如袋、桶、瓶子、箱盒、罐头、纸板箱、板条箱、圆桶、罐、槽、料仓、运输容器；所用的附件、封口或配件；包装元件；包装件
B65D25/00
其他种类或形式的刚性或半刚性容器的零部件
B65D25/02
内部配件
法律状态
2022-05-13 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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