一种半导体芯片的放置装置
授权
摘要
本实用新型涉及半导体制备技术领域，公开了一种半导体芯片的放置装置，包括底座和框架，所述框架固定在底座的上方，底座上方中部的框架内竖向固定有竖板，所述竖板右侧的框架后侧竖向固定有安装板，安装板的前侧安装有风扇，且风扇为两个，所述竖板的两侧表面和框架的两侧内部表面均开设有卡槽，卡槽为多个，竖板左侧的卡槽与左侧框架内侧的卡槽位于同一高度。本实用新型通过在框架右侧的后端竖向固定安装板，同时在竖板的前侧安装风扇，在使半导体芯片置于放置板的放置槽内放置时，可以使其插置于右侧框架与竖板之间的卡槽内，在放置时风扇吹风使其上方空气流动，能够增加半导体芯片的降温速度。
基本信息
专利标题 ：
一种半导体芯片的放置装置
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202021595710.0
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-08-04
授权号 ：
CN213519897U
授权日 ：
2021-06-22
发明人 ：
李登有
申请人 ：
无锡市芯通电子科技有限公司
申请人地址 ：
江苏省无锡市滨湖区鸿桥路888号128室
代理机构 ：
上海微策知识产权代理事务所(普通合伙)
代理人 ：
李萍
优先权 ：
CN202021595710.0
主分类号 ：
H01L21/673
IPC分类号 ：
H01L21/673 H01L21/67
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21/00
专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21/67
专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21/673
使用专用的载体的
法律状态
2021-06-22 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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