一种半导体固化用带有芯片的引线框架板放置装置
授权
摘要
本实用新型公开了一种半导体固化用带有芯片的引线框架板放置装置，包括放置板，放置板下端设有下卡位机构，放置板下端安装有底板，下卡位机构位于放置板与底板组成的空腔内；放置板用于放置多个带有芯片的引线框架板；下卡位机构用于放置板内放置的多个带有芯片引线框架板的下端限位，以及将固化完成的引线框架板转移出放置板。本实用新型对引线框架的下端实施四个方位的限位操作，方便将多个引线框架限位稳定后置于固化装置上，防止出现操作人员烫伤的现象，方便将固化完成后的引线框架转移出放置板，具有较强的实用性。
基本信息
专利标题 ：
一种半导体固化用带有芯片的引线框架板放置装置
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201921817528.2
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-10-28
授权号 ：
CN210325734U
授权日 ：
2020-04-14
发明人 ：
王秋明贺国东赵雪邹佩纯温正萍程永辉陈若霞
申请人 ：
四川旭茂微科技有限公司
申请人地址 ：
四川省遂宁市射洪县经济开发区河东大道
代理机构 ：
成都诚中致达专利代理有限公司
代理人 ：
吴飞
优先权 ：
CN201921817528.2
主分类号 ：
H01L21/673
IPC分类号 ：
H01L21/673
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21/00
专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21/67
专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21/673
使用专用的载体的
法律状态
2020-04-14 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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