一种用于微型芯片的引线框架

授权

摘要

本实用新型涉及一种用于微型芯片的引线框架，所述引线框架包括若干个并排设置的框架体，所述框架体包括PAD区和LEAD TIP区，所述PAD区所处的平面与所述LEAD TIP区所处的平面平行，且存在高度差，令所述PAD区形成内凹结构，所述PAD区与所述LEAD TIP区之间的高度差为0.170±0.025mm，所述LEAD TIP区厚度为0.127±0.008mm；所述每个框架体上还包括有设置在PAD区两边的两个TIBAR区；所述PAD区与所述TIBAR区之间存在过渡斜坡；所述框架体的一面为粗糙面，另一面为光滑加工面，所述框架体的粗糙面向加工面打凹并进行凹深塑封；所述过渡斜坡与所述PAD区所处的平面之间的夹角a为20‑40°；对所述LEAD TIP区的引脚进行精压加工。本实用新型整体散热能力强，不易受到机体体积限制，且解决了压焊时的弧高问题。

基本信息

专利标题：

一种用于微型芯片的引线框架

专利标题（英）：

暂无

公开（公告）号：

暂无

申请号：

CN201920609270.0

公开（公告）日：

暂无

申请日：

2019-04-29

授权号：

CN210006724U

授权日：

2020-01-31

发明人：

廖邦雄杨建斌丁银光

申请人：

博罗县杰信塑胶五金制品有限公司

申请人地址：

广东省惠州市博罗县石湾鸾岗村陈屋

代理机构：

广州三环专利商标代理有限公司

代理人：

邓聪权

优先权：

CN201920609270.0

主分类号：

H01L23/495

IPC分类号：

H01L23/495