一种半导体芯片放置盒
授权
摘要
本实用新型涉及放置盒技术领域，具体为一种半导体芯片放置盒，包括放置盒主体、密封盖和密封盒，放置盒主体包括一侧铰接的上盖和下箱体，上盖内开设有限位槽，限位槽内镶嵌连接有磁铁，限位槽内吸附连接密封盖，下箱体内开设有若干与限位槽对应的放置槽，放置槽内插接有密封盒，密封盒与密封盖对应，密封盒内放置有半导体芯片，有益效果为：有效防水防尘，防止水和灰尘接触芯片造成芯片使用效果降低，甚至是损坏芯片，而且可以全方位的防止芯片晃动振动，防止芯片与放置盒直接接触磨损影响芯片质量，有效降低碰撞对芯片的影响，保护芯片不受伤害，增加芯片储存或运输时的安全性。
基本信息
专利标题 ：
一种半导体芯片放置盒
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201921324918.6
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-08-15
授权号 ：
CN210708830U
授权日 ：
2020-06-09
发明人 ：
杨洋
申请人 ：
扬州信尚电子科技有限公司
申请人地址 ：
江苏省扬州市邗江区杨庙镇新杨村
代理机构 ：
南京常青藤知识产权代理有限公司
代理人 ：
黄胡生
优先权 ：
CN201921324918.6
主分类号 ：
B65D85/30
IPC分类号 ：
B65D85/30 B65D77/04 B65D55/02 B65D81/107 B65D25/10 B65D43/16
IPC结构图谱
B
B部——作业；运输
B65
输送；包装；贮存；搬运薄的或细丝状材料
B65D
用于物件或物料贮存或运输的容器，如袋、桶、瓶子、箱盒、罐头、纸板箱、板条箱、圆桶、罐、槽、料仓、运输容器；所用的附件、封口或配件；包装元件；包装件
B65D85/00
专门适用于特殊物件或物料的容器、包装元件或包装件
B65D85/30
用于特别容易因受震动或压力而损坏的物件
法律状态
2020-06-09 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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