芯片拾取装置
授权
摘要
本实用新型属于芯片检测技术领域,公开了一种芯片拾取装置,包括:基座,安装在所述基座上的变距驱动机构和与所述变距驱动机构连接的拾取机构;所述变距机构包括:变距驱动源、变距调节组件和变距导向组件,所述变距驱动源驱动所述变距调节组件动作,以调整所述拾取机构的间距,所述变距导向组件连接于所述基座;所述拾取机构包括:连接支架、固定在所述连接支架上的至少一个拾取组件以及安装在所述连接支架上并驱动所述拾取组件升降的推拉组件。本实用新型通过在拾取机构中设置推拉组件,进而实现对每个拾取组件的单独升降控制,从而可以适用不同数目的芯片拾取,无需拾取机构进行整体升降,降低了功耗同时提高了芯片拾取效率。
基本信息
专利标题 :
芯片拾取装置
专利标题(英):
暂无
公开(公告)号 :
暂无
申请号 :
CN201921199501.1
公开(公告)日 :
暂无
申请日 :
2019-07-29
授权号 :
CN210167338U
授权日 :
2020-03-20
发明人 :
冯利民
申请人 :
苏州华兴源创科技股份有限公司
申请人地址 :
江苏省苏州市工业园区港田路青丘街青丘巷8号
代理机构 :
代理人 :
优先权 :
CN201921199501.1
主分类号 :
H01L21/677
IPC分类号 :
H01L21/677
相关图片
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21/00
专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21/67
专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21/677
用于传送的,例如在不同的工作站之间
法律状态
2020-03-20 :
授权
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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1、
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