多吸头自动切换芯片拾取邦定机构
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摘要

多吸头自动切换芯片拾取邦定机构,邦定头组件吸嘴杆下方有多吸头组件,吸头放置板在直线运动机构上。吸头放置板有放置板孔放吸头,通过吸附装置定位,吸头放置板设防转销对应吸头定位口。组件中Y向前基座上电机同步带轮通过同步带连接吸嘴杆同步带轮。吸嘴杆在Z向基座中可转。上下台阶销分别设置Z向基座和Y向前基座之间有压簧。吸嘴杆有吸头气路,一口在表面另一在底部。吸嘴杆有芯片气路,一口在表面另一在底部。Z向基座后侧和向前基座前由上下滑动副连接。吸嘴杆和气缸活塞固定。气缸和Y向前基座前部固定。Y向前基座接触块对应Z向基座测高传感器。共用一个拾取邦定头只需要通过不同吸头自动切换,来达到拾取不同种类芯片的效果。

基本信息
专利标题 :
多吸头自动切换芯片拾取邦定机构
专利标题(英):
暂无
公开(公告)号 :
CN110890307A
申请号 :
CN201911146040.6
公开(公告)日 :
2020-03-17
申请日 :
2019-11-21
授权号 :
CN110890307B
授权日 :
2022-06-07
发明人 :
孙宇勤王云峰梁吉来于元涛
申请人 :
大连佳峰自动化股份有限公司
申请人地址 :
辽宁省大连市经济技术开发区福泉北路27-5号1-4层
代理机构 :
沈阳利泰专利商标代理有限公司
代理人 :
吴维敬
优先权 :
CN201911146040.6
主分类号 :
H01L21/683
IPC分类号 :
H01L21/683  
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IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21/00
专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21/67
专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21/683
用于支承或夹紧的
法律状态
2022-06-07 :
授权
2020-04-10 :
实质审查的生效
IPC(主分类) : H01L 21/683
申请日 : 20191121
2020-03-17 :
公开
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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