多芯片环自动切换装置
授权
摘要
本实用新型涉及半导体封装技术领域，具体公开一种多芯片环自动切换装置，包括：XY工作平台，设有承载板；多环自动切换组件，包括：载盘，所述载盘的中部设有若干上下贯通的芯片环；皮带；第一动力机构，所述第一动力机构的驱动端通过所述皮带与所述载盘连接，用于驱动所述载盘绕竖直轴线转动；支撑轮，若干所述支撑轮间隔设置于所述载盘的底部；连接板，所述连接板位于所述支撑轮的下方并与所述支撑轮滚动连接；顶针升降组件，所述顶针升降组件位于所述载盘的下方，用于将芯片顶起。本实用新型提供一种多芯片环自动切换装置，具有结构简单、刚性高、重量轻、能减少XY工作平台负载和对电机的要求较低的优点，可以有效提升找晶速度和精度。
基本信息
专利标题 ：
多芯片环自动切换装置
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201920955234.X
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-06-24
授权号 ：
CN210260318U
授权日 ：
2020-04-07
发明人 ：
邱国良张晓伟伍海燕何伟洪戴红葵
申请人 ：
东莞市凯格精机股份有限公司
申请人地址 ：
广东省东莞市东城街道沙朗路2号
代理机构 ：
北京集佳知识产权代理有限公司
代理人 ：
张春水
优先权 ：
CN201920955234.X
主分类号 ：
B65G49/07
IPC分类号 ：
B65G49/07
IPC结构图谱
B
B部——作业；运输
B65
输送；包装；贮存；搬运薄的或细丝状材料
B65G
运输或贮存装置，例如装载或倾卸用输送机、车间输送机系统或气动管道输送机
B65G49/00
其他类目不包含的以其要求特定目的为特点的输送系统
B65G49/05
用于易碎或易损的物料或物件
B65G49/07
用于半导体晶片的
法律状态
2020-04-07 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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