气压式芯片拾取装置
公开
摘要
本发明提供一种气压式芯片拾取装置，该装置包括：内轴和取压头；所述内轴的一端与取压头连接，所述内轴用于带动所述取压头移动；所述内轴内开设有第一通风道，所述第一通风道的一端与所述取压头连通，所述第一通风道用于对取压头进行通风散热。本发明能够保证内轴的精度。
基本信息
专利标题 ：
气压式芯片拾取装置
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN114599209A
申请号 ：
CN202210249340.2
公开（公告）日 ：
2022-06-07
申请日 ：
2022-03-14
授权号 ：
暂无
授权日 ：
暂无
发明人 ：
沈会强郝术壮刘子阳张克佳
申请人 ：
唐人制造（嘉善）有限公司
申请人地址 ：
浙江省嘉兴市嘉善县惠民街道鑫达路99号3号厂房
代理机构 ：
北京兰亭信通知识产权代理有限公司
代理人 ：
赵永刚
优先权 ：
CN202210249340.2
主分类号 ：
H05K7/20
IPC分类号 ：
H05K7/20 H01L21/683
法律状态
2022-06-07 ：
公开
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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