本实用新型涉及多功能芯片拾取放置装置，包括工作平台，横跨工作平台安装轨道输送机构，位于工作平台外部的轨道输送机构两端头分别安装料片上料机构和下料机构，工作平台上沿着轨道输送机构的方向依次设置工位一和工位二；位于工位一与工位二间隔处的工作平台上安装识别装置，识别装置上方安装有快换机构；工位一处设置芯片上料机构，其与轨道输送机构之间安装蘸胶盘组件；工位二处设置晶元上料机构，其底部的工作平台上安装顶晶机构，其与轨道输送机构之间安装相同的蘸胶盘组件；本实用新型结构紧凑、合理，操作方便，配备有料片料盒的自动上下料功能，适用于一种或多种芯片的同时安装，且安装精度高，大大提高了芯片安装的灵活性。