一种用于芯片贴片加工的负压拾取装置
公开
摘要
本发明公开了一种用于芯片贴片加工的负压拾取装置，包括负压筒，所述负压筒外紧密套设有吸附嘴，所述吸附嘴的下端设有橡胶软嘴，且所述橡胶软嘴的侧壁开设有储液槽，所述储液槽内填充有磁流变液，所述吸附嘴的内壁上设有螺线管，所述负压筒内壁上转动连接有转轴，所述转轴的侧壁上焊接有多个叶片，且所述负压筒的侧壁开设有旋转槽，所述旋转槽内转动连接转盘，且所述转盘通过单向轴承与转轴连接。本发明通过设置橡胶软嘴及磁流变液，在顶针将芯片上顶时橡胶软嘴可将芯片包裹住，随后使螺线管通电并通过使磁流变液变硬的方法来使得橡胶软嘴形状固定，如此可提供较小的负压也可防止芯片掉落而避免芯片崩裂的情况发生。
基本信息
专利标题 ：
一种用于芯片贴片加工的负压拾取装置
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN114582779A
申请号 ：
CN202210192515.0
公开（公告）日 ：
2022-06-03
申请日 ：
2022-03-01
授权号 ：
暂无
授权日 ：
暂无
发明人 ：
管慧珍
申请人 ：
管慧珍
申请人地址 ：
广东省湛江市廉江市中山一路48号
代理机构 ：
代理人 ：
优先权 ：
CN202210192515.0
主分类号 ：
H01L21/683
IPC分类号 ：
H01L21/683
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21/00
专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21/67
专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21/683
用于支承或夹紧的
法律状态
2022-06-03 ：
公开
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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