一种芯片加工用贴片装置
授权
摘要
本实用新型公开了一种芯片加工用贴片装置，包括固定板、气泵，所述固定板的顶端开设有开槽，所述开槽内壁的两侧通过转轴连接有滚筒，所述滚筒的外部套设有皮带，所述皮带的顶端和底端均固定连接有橡胶框，所述固定板顶端的两侧均固定连接有连接柱，所述连接柱的顶端固定连接有顶板，所述顶板的顶端开设有滑槽，所述滑槽的内部滑动连接有滑块，所述滑块的顶端固定连接有移动块，所述滑块的底端安装有第一电动伸缩杆，所述第一电动伸缩杆推杆的底端固定连接有吸盘；本实用新型通过滚筒和皮带，配合橡胶框和电机，使得能将电子板放入后，能对电子板进行移动，从而方便的将芯片贴在电子板上，能够快速的对几个电子板进行贴片，省时省力。
基本信息
专利标题 ：
一种芯片加工用贴片装置
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202122103145.2
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2021-09-02
授权号 ：
CN216161713U
授权日 ：
2022-04-01
发明人 ：
吴尚皮乐乐
申请人 ：
深圳市凌芯微电子有限公司
申请人地址 ：
广东省深圳市龙华区民治街道樟坑社区樟坑优品文化创意园3-401
代理机构 ：
深圳华企汇专利代理有限公司
代理人 ：
崔亚军
优先权 ：
CN202122103145.2
主分类号 ：
H01L21/683
IPC分类号 ：
H01L21/683 H01L21/677 H01L21/67 F16F15/04
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21/00
专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21/67
专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21/683
用于支承或夹紧的
法律状态
2022-04-01 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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