通讯芯片用多轴贴片装置
授权
摘要
本实用新型公开一种通讯芯片用多轴贴片装置，包括：基座、竖直安装于基座上的第一电机、水平滑台、转接板、第二电机和吸嘴杆，一位于第一电机下方的固定座安装于基座上，此固定座前端面上具有至少2个沿竖直方向间隔设置的凸块，每个所述凸块上安装有一对轴承，每对轴承中左轴承水平安装于凸块左侧，所述固定座的上方设置有夹持条、弧形齿条，此夹持条的前端与所述吸嘴杆上端夹持连接，夹持条的后端与弧形齿条通过一连杆连接，所述弧形齿条与第一电机输出轴上的齿轮啮合连接。本实用新型在实现对芯片进行水平、竖直方向运送的同时，避免大量反复吸取芯片工作后出现的定位偏移，在长时间高频使用后依然保持精度的稳定性。
基本信息
专利标题 ：
通讯芯片用多轴贴片装置
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202122551861.7
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2021-10-22
授权号 ：
CN216213345U
授权日 ：
2022-04-05
发明人 ：
黄建军吴永红赵山胡海洋
申请人 ：
苏州联讯仪器有限公司
申请人地址 ：
江苏省苏州市高新区湘江路1508号5幢
代理机构 ：
苏州创元专利商标事务所有限公司
代理人 ：
王健
优先权 ：
CN202122551861.7
主分类号 ：
H01L21/683
IPC分类号 ：
H01L21/683 H01L21/677 H01L21/67
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21/00
专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21/67
专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21/683
用于支承或夹紧的
法律状态
2022-04-05 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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