贴片式通讯天线
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摘要
本实用新型提供一种贴片式通讯天线，包括上层天线、下层天线、PCB电路板、屏蔽罩、销钉及螺栓，所述上层天线包括依次叠设的第一顶层金属贴片、第一介质层及第一底层金属贴片，所述下层天线包括依次叠设于所述第一底层金属贴片远离所述第一介质层一侧表面的第二顶层金属贴片、第二介质层及第二底层金属贴片，所述PCB电路板贴设于所述第二底层金属贴片远离所述第二介质层一侧表面，所述屏蔽罩盖设于所述PCB电路板远离所述第二底层金属贴片一侧表面，所述销钉依次贯穿所述上层天线、下层天线和所述PCB电路板的中心位置，所述螺栓依次贯穿所述第一介质层、第二介质层和所述PCB电路板并围绕所述销钉设置。结构简单，装配方便，有效节约人力成本。
基本信息
专利标题 ：
贴片式通讯天线
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202022070248.9
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-09-18
授权号 ：
CN213401516U
授权日 ：
2021-06-08
发明人 ：
张政胡莹罗飘飘陈丽胡璇
申请人 ：
深圳市鑫科微电子技术有限公司
申请人地址 ：
广东省深圳市宝安区新安街道兴东社区71区凯伊莲大厦212室
代理机构 ：
深圳市兴科达知识产权代理有限公司
代理人 ：
张德兴
优先权 ：
CN202022070248.9
主分类号 ：
H01Q1/38
IPC分类号 ：
H01Q1/38 H01Q1/52
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法律状态
2021-06-08 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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1、
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