贴片式双向TVS器件
授权
摘要
本实用新型公开一种贴片式双向TVS器件，包括第一二极管芯片、第二二极管芯片、第一引线条和第二引线条，此第一引线条和第二引线条均由竖直焊接部、水平引脚部组成，此竖直焊接部与水平引脚部呈垂直设置；第一二极管芯片、第二二极管芯片、第一引线条和第二引线条各自的竖直焊接部位于环氧封装体内，所述第一引线条和第二引线条各自的水平引脚部位于环氧封装体底部，所述第一二极管芯片、第二二极管芯片均竖直地设置于第一引线条和第二引线条各自的竖直焊接部之间；第一二极管芯片的负极与第二二极管芯片的负极通过一焊膏层电连接。本实用新型既有利于进一步降低器件的体积和占用PCB电路板的面积，也更有利于快速带走热量。
基本信息
专利标题 ：
贴片式双向TVS器件
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202021468702.X
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-07-23
授权号 ：
CN212542421U
授权日 ：
2021-02-12
发明人 ：
廖兵田伟
申请人 ：
苏州达晶半导体有限公司
申请人地址 ：
江苏省苏州市高新区科技城培源路2号微系统园M1-304
代理机构 ：
苏州创元专利商标事务所有限公司
代理人 ：
王健
优先权 ：
CN202021468702.X
主分类号 ：
H01L23/49
IPC分类号 ：
H01L23/49 H01L23/488 H01L25/07
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L23/00
半导体或其他固态器件的零部件
H01L23/48
用于向或自处于工作中的固态物体通电的装置，例如引线或接线端装置
H01L23/488
由焊接或黏结结构组成
H01L23/49
类似线状的
法律状态
2021-02-12 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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