贴片式TVS半导体器件
授权
摘要
本实用新型公开一种贴片式TVS半导体器件，包括上引线框、下引线框和芯片，所述上引线框、下引线框各自的焊接部与芯片位于环氧绝缘体内，焊片嵌入引线端部的凹槽且焊片的厚度大于凹槽的深度，上引线框的引脚部与下引线框下部位于同一水平面上；芯片包括硅基片，此硅基片包括垂直方向相邻的N型掺杂区、P型掺杂区，所述P型掺杂区四周具有一沟槽，N型掺杂区进一步包括垂直方向相邻的轻掺杂N型层、重掺杂N型层，所述P型掺杂区进一步包括垂直方向相邻的轻掺杂P型层、重掺杂P型层，所述轻掺杂N型层与轻掺杂P型层接触，所述重掺杂P型层、重掺杂N型层分别位于硅基片上表面和下表面。本实用新型具有更低的钳位电压，增强了器件的抗浪涌能力，正向通流能力可以更好满足保护需求。
基本信息
专利标题 ：
贴片式TVS半导体器件
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201920692069.3
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-05-15
授权号 ：
CN209658165U
授权日 ：
2019-11-19
发明人 ：
廖兵沈礼福
申请人 ：
苏州达晶微电子有限公司
申请人地址 ：
江苏省苏州市高新区科技城培源路2号微系统园M1-204
代理机构 ：
苏州创元专利商标事务所有限公司
代理人 ：
王健
优先权 ：
CN201920692069.3
主分类号 ：
H01L23/495
IPC分类号 ：
H01L23/495 H01L29/861
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L23/00
半导体或其他固态器件的零部件
H01L23/48
用于向或自处于工作中的固态物体通电的装置，例如引线或接线端装置
H01L23/488
由焊接或黏结结构组成
H01L23/495
引线框架的
法律状态
2019-11-19 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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