半导体器件
授权
摘要
本公开的实施例涉及半导体器件。提供了一种半导体器件，该半导体器件包括：半导体芯片，引线框架，包括芯片安装部分，其中半导体芯片被安装到芯片安装部分，并且至少一个引线被布置为面向芯片安装部分，至少一个引线位于第一平面中，并且芯片安装部分位于第二平面，第一平面和第二平面相互偏移，其间具有间隙；以及电子部件，被布置在芯片安装部分上，并且在第一平面和第二平面之间延伸。通过本公开的实施例，可以促进减少半导体器件中的专用电源引脚的数目，同时还促进引线框架设计标准化。
基本信息
专利标题 ：
半导体器件
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202020144512.6
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-01-22
授权号 ：
CN211376632U
授权日 ：
2020-08-28
发明人 ：
A·阿里戈尼G·格拉齐奥斯A·桑纳
申请人 ：
意法半导体股份有限公司
申请人地址 ：
意大利阿格拉布里安扎
代理机构 ：
北京市金杜律师事务所
代理人 ：
王茂华
优先权 ：
CN202020144512.6
主分类号 ：
H01L23/495
IPC分类号 ：
H01L23/495 H01L21/48 H01L21/60
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L23/00
半导体或其他固态器件的零部件
H01L23/48
用于向或自处于工作中的固态物体通电的装置，例如引线或接线端装置
H01L23/488
由焊接或黏结结构组成
H01L23/495
引线框架的
法律状态
2020-08-28 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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