用于集成电路器件的碳纳米管基传导连接
专利权的终止
摘要
采用碳纳米管有利于集成电路布置中的电连接。根据各种示例实施例，将碳纳米管材料(120、135)与诸如金属之类的另一种材料(130、125)相关联。所述碳纳米管材料有利于不同电路部件之间的电连接。示例包括接合线、引线框和电路板互连。
基本信息
专利标题 ：
用于集成电路器件的碳纳米管基传导连接
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN101095230A
申请号 ：
CN200580045846.6
公开（公告）日 ：
2007-12-26
申请日 ：
2005-11-04
授权号 ：
暂无
授权日 ：
暂无
发明人 ：
克里斯·怀兰德
申请人 ：
皇家飞利浦电子股份有限公司
申请人地址 ：
荷兰艾恩德霍芬
代理机构 ：
中科专利商标代理有限责任公司
代理人 ：
陈瑞丰
优先权 ：
CN200580045846.6
主分类号 ：
H01L23/495
IPC分类号 ：
H01L23/495 H01L23/498 H01L21/60 C01B31/02
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L23/00
半导体或其他固态器件的零部件
H01L23/48
用于向或自处于工作中的固态物体通电的装置，例如引线或接线端装置
H01L23/488
由焊接或黏结结构组成
H01L23/495
引线框架的
法律状态
2014-12-24 ：
专利权的终止
未缴年费专利权终止号牌文件类型代码 : 1605
号牌文件序号 : 101592566705
IPC(主分类) : H01L 23/495
专利号 : ZL2005800458466
申请日 : 20051104
授权公告日 : 20100901
终止日期 : 20131104
号牌文件序号 : 101592566705
IPC(主分类) : H01L 23/495
专利号 : ZL2005800458466
申请日 : 20051104
授权公告日 : 20100901
终止日期 : 20131104
2010-09-01 ：
授权
2008-06-18 ：
专利申请权、专利权的转移(专利申请权的转移)
变更事项 : 申请人
变更前权利人 : 皇家飞利浦电子股份有限公司
变更后权利人 : NXP股份有限公司
变更事项 : 地址
变更前权利人 : 荷兰艾恩德霍芬
变更后权利人 : 荷兰艾恩德霍芬
登记生效日 : 20080516
变更前权利人 : 皇家飞利浦电子股份有限公司
变更后权利人 : NXP股份有限公司
变更事项 : 地址
变更前权利人 : 荷兰艾恩德霍芬
变更后权利人 : 荷兰艾恩德霍芬
登记生效日 : 20080516
2008-02-20 ：
实质审查的生效
2007-12-26 ：
公开
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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