手机上骨传导器件的安装结构
专利权的终止
摘要
本实用新型公开了一种手机上骨传导器件的安装结构，包括一带有腔体的壳体，带有腔体的壳体内通过软质构件连接有震动辐射体，震动辐射体下方固定一传导器，震动辐射体的上表面高于带有腔体的壳体的上表面，带有腔体的壳体下部通过密封构件与手机壳体连接并构成一封闭空间；本实用新型将震动辐射体通过软质构件与壳体连接，同时传导器处于封闭空间内，有效解决了手机在引入骨传导技术时，辐射的振波易被壳体吸收，传导效果难于保证的缺点。
基本信息
专利标题 ：
手机上骨传导器件的安装结构
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN200820095315.9
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2008-07-04
授权号 ：
CN201226512Y
授权日 ：
2009-04-22
发明人 ：
何从华刘影
申请人 ：
郴州高斯贝尔数码科技有限公司
申请人地址 ：
518000广东省深圳市南山区高新南四道12路九洲电器大厦B座4楼
代理机构 ：
深圳市康弘知识产权代理有限公司
代理人 ：
胡朝阳
优先权 ：
CN200820095315.9
主分类号 ：
H04B1/38
IPC分类号 ：
H04B1/38 H04M1/02
法律状态
2011-09-07 ：
专利权的终止
未缴年费专利权终止号牌文件类型代码 : 1605
号牌文件序号 : 101103913355
IPC(主分类) : H04B 1/38
专利号 : ZL2008200953159
申请日 : 20080704
授权公告日 : 20090422
终止日期 : 20100704
号牌文件序号 : 101103913355
IPC(主分类) : H04B 1/38
专利号 : ZL2008200953159
申请日 : 20080704
授权公告日 : 20090422
终止日期 : 20100704
2009-04-22 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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