器件安装结构、器件安装方法、液滴喷头、连接器及半导体装置
授权
摘要
一种器件安装结构、器件安装方法、液滴喷头、连接器及半导体装置，该器件安装结构，其具备：具有导电连接部和槽部的基体、具有经由所述基体上的所述槽部而与所述导电连接部电连接的连接端子并且被配置于所述基体上的器件、将所述连接端子和所述导电连接部电连接并具有与所述槽部的高度大致相同的高度的连接器。
基本信息
专利标题 ：
器件安装结构、器件安装方法、液滴喷头、连接器及半导体装置
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN101859741A
申请号 ：
CN201010149075.8
公开（公告）日 ：
2010-10-13
申请日 ：
2006-01-17
授权号 ：
暂无
授权日 ：
暂无
发明人 ：
水野伸二西山佳秀佐藤英一
申请人 ：
精工爱普生株式会社
申请人地址 ：
日本东京
代理机构 ：
中科专利商标代理有限责任公司
代理人 ：
李香兰
优先权 ：
CN201010149075.8
主分类号 ：
H01L23/48
IPC分类号 ：
H01L23/48 H01L21/48 H01L21/60 B41J2/14 B41J2/01
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L23/00
半导体或其他固态器件的零部件
H01L23/48
用于向或自处于工作中的固态物体通电的装置，例如引线或接线端装置
法律状态
2012-11-07 ：
授权
2010-11-24 ：
实质审查的生效
号牌文件类型代码 : 1604
号牌文件序号 : 101018887058
IPC(主分类) : H01L 23/48
专利申请号 : 2010101490758
申请日 : 20060117
号牌文件序号 : 101018887058
IPC(主分类) : H01L 23/48
专利申请号 : 2010101490758
申请日 : 20060117
2010-10-13 ：
公开
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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