器件安装结构、器件安装方法、液滴喷头、连接器及半导体装置
授权
摘要
一种器件安装结构、器件安装方法、液滴喷头、连接器及半导体装置，该器件安装结构，其具备：具有导电连接部和阶梯部的基体、具有经由所述基体上的所述阶梯部而与所述导电连接部电连接的连接端子并且被配置于所述基体上的器件、将所述连接端子和所述导电连接部电连接并具有与所述阶梯部的高度大致相同的高度的连接器。
基本信息
专利标题 ：
器件安装结构、器件安装方法、液滴喷头、连接器及半导体装置
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN1810506A
申请号 ：
CN200610005951.3
公开（公告）日 ：
2006-08-02
申请日 ：
2006-01-17
授权号 ：
暂无
授权日 ：
暂无
发明人 ：
水野伸二西山佳秀佐藤英一
申请人 ：
精工爱普生株式会社
申请人地址 ：
日本东京
代理机构 ：
中科专利商标代理有限责任公司
代理人 ：
李香兰
优先权 ：
CN200610005951.3
主分类号 ：
B41J2/01
IPC分类号 ：
B41J2/01 B41J2/045 B41J2/135 B41J2/16 H01L23/488
IPC结构图谱
B
B部——作业；运输
B41
印刷；排版机；打字机；模印机
B41J
打字机；选择性印刷机构，即不用印刷的印刷机构；排版错误的修正标记的记录载体入G06K；免费证或票券印刷及发行设备入G07B；电键式开关一般入H01H13/70，H03K17/94；与键盘或类似装置相关的编码一般入H03M11/00；传递数字信息的接收或发送机入H04L；文件或
B41J2/00
以打印或标记工艺为特征而设计的打字机或选择性印刷机构
B41J2/005
特征在于使液体或粉粒有选择地与印刷材料接触
B41J2/01
油墨喷射
法律状态
2010-05-12 ：
授权
2006-09-27 ：
实质审查的生效
2006-08-02 ：
公开
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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