集成电路器件刻除装置

授权

摘要

本实用新型公开了集成电路器件刻除装置，包括底座板、下模仁、导柱、上连接板、上模板和刻除装置，下模仁通过连接架固定连接在底座板的顶面，多个导柱连接在底座板的顶面，上连接板贯穿导柱并和导柱滑动连接，上连接板的底面连接有上模板，上模板和上连接板之间连接有多个弹簧座；上模板上设有多个贯穿上模板的连接通孔，刻除装置和上模板的连接通孔可拆卸连接；工件连接在下模仁内，上模板下降带动刻除装置对工件刻除；本实用新型设计的刻除装置，能够将其安装在需要的位置，使用时，通过下压上连接板带动刻除装置下降，能够完成对集成电路上器件的刻除，提高了刻除的安全性可准确性，保证了刻除的效果。

基本信息

专利标题：

集成电路器件刻除装置

专利标题（英）：

暂无

公开（公告）号：

暂无

申请号：

CN201922434986.4

公开（公告）日：

暂无

申请日：

2019-12-30

授权号：

CN211088220U

授权日：

2020-07-24

发明人：

陈国军

申请人：

上海翔芯集成电路有限公司

申请人地址：

上海市嘉定区徐行镇劳动路707弄218号10幢

代理机构：

上海合进知识产权代理事务所(特殊普通合伙)

代理人：

王寿刚

优先权：

CN201922434986.4

主分类号：

H01L21/67

IPC分类号：

H01L21/67