一种集成电路器件刻除装置
授权
摘要
本实用新型公开了一种集成电路器件刻除装置，包括主体、旋转装置和定位装置，所述旋转装置设于主体上，所述定位装置设于主体上；所述主体包括工作台、防尘罩、气缸、滑杆一、弹簧一、限位件、升降板和放置板，所述工作台设于主体上，所述防尘罩设于工作台上，所述气缸设于防尘罩上，所述升降板设于气缸的输出端，所述滑杆一滑动设于防尘罩上，所述滑杆一的一端设于升降板上，所述限位件设于升降板的另一端，所述弹簧一套接设于滑杆一上，所述弹簧一的一端设于防尘罩上，所述弹簧一的另一端设于限位件上，所述放置板设于工作台上。本实用新型属于集成电路器件刻除技术领域，具体是指一种集成电路器件刻除装置。
基本信息
专利标题 ：
一种集成电路器件刻除装置
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202123015248.X
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2021-12-03
授权号 ：
CN216648234U
授权日 ：
2022-05-31
发明人 ：
刘运胜
申请人 ：
江苏瑞格勒智能科技有限公司
申请人地址 ：
江苏省徐州市丰县经济开发区高新技术产业园A栋F314
代理机构 ：
北京盛凡佳华专利代理事务所(普通合伙)
代理人 ：
马红蕾
优先权 ：
CN202123015248.X
主分类号 ：
H01L21/67
IPC分类号 ：
H01L21/67
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21/00
专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21/67
专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
法律状态
2022-05-31 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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