一种高密度型共用性管脚加强型框架
实质审查的生效
摘要

本发明提供一种高密度型共用性管脚加强型框架。所述高密度型共用性管脚加强型框架包括:第一框体和第二框体,所述第一框体上设置有至少二百一十六组第一塑封条,所述第一塑封条上设置有至少三组第一塑封腔,所述第一塑封腔的内侧固定连接有假脚,所述第二框体上设置有至少二百一十六组第二塑封条。本发明提供的高密度型共用性管脚加强型框架具有18排框架,产品密度更高,每个条带内产品数多达1296颗,更节省框架金属材用量,以及拥有更高的产能;可采用一副6管脚齿形镶件的塑封模具同时解决5、6不同管脚需用不同的塑封模问题,采用一套模具即可兼容两种不同的管脚产品,适用性更广;第二框体内部采用加强钩针,大大保障产品管脚的强度。

基本信息
专利标题 :
一种高密度型共用性管脚加强型框架
专利标题(英):
暂无
公开(公告)号 :
CN114284227A
申请号 :
CN202011404865.6
公开(公告)日 :
2022-04-05
申请日 :
2020-12-05
授权号 :
暂无
授权日 :
暂无
发明人 :
陈力
申请人 :
福建福顺半导体制造有限公司
申请人地址 :
福建省福州市仓山区盖山投资区内(高旺村11号)
代理机构 :
北京科亿知识产权代理事务所(普通合伙)
代理人 :
汤东凤
优先权 :
CN202011404865.6
主分类号 :
H01L23/495
IPC分类号 :
H01L23/495  
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L23/00
半导体或其他固态器件的零部件
H01L23/48
用于向或自处于工作中的固态物体通电的装置,例如引线或接线端装置
H01L23/488
由焊接或黏结结构组成
H01L23/495
引线框架的
法律状态
2022-04-22 :
实质审查的生效
IPC(主分类) : H01L 23/495
申请日 : 20201205
2022-04-05 :
公开
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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