具有夹在杯状引线框和具台面和谷的引线框之间的管芯的半导体...
授权
摘要
一种半导体封装，包括以倒装芯片方式夹置于上引线框和下引线框之间的管芯。该下引线框具有与该管芯底表面上的端子对准的接触。该上引线框接触位于该管芯顶侧上的端子，且该上引线框的边缘在管芯边缘周围向下弯曲，使上引线框呈杯状。上引线框的边缘接触该下引线框的另一部分，使得该封装的所有接触共面且可以表面安装在印刷电路板上。管芯的端子通过焊料层电学连接到引线框。将管芯连接到引线框的各个焊料层的厚度被预定以优化该封装经历许多热循环的性能。通过制作具有多个台面的下引线框并使用双焊料回流工艺实现这一点。
基本信息
专利标题 ：
具有夹在杯状引线框和具台面和谷的引线框之间的管芯的半导体封装
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN101443906A
申请号 ：
CN200580046764.3
公开（公告）日 ：
2009-05-27
申请日 ：
2005-11-22
授权号 ：
暂无
授权日 ：
暂无
发明人 ：
穆罕麦德·卡塞姆郭芳村瑟奇·R·耀奈毛森欧银赏王景弘陈畅生
申请人 ：
西利康尼克斯股份有限公司
申请人地址 ：
美国加利福尼亚州
代理机构 ：
北京市柳沈律师事务所
代理人 ：
陶凤波
优先权 ：
CN200580046764.3
主分类号 ：
H01L23/495
IPC分类号 ：
H01L23/495
相关图片
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L23/00
半导体或其他固态器件的零部件
H01L23/48
用于向或自处于工作中的固态物体通电的装置，例如引线或接线端装置
H01L23/488
由焊接或黏结结构组成
H01L23/495
引线框架的
法律状态
2013-03-13 ：
授权
2009-07-22 ：
实质审查的生效
2009-05-27 ：
公开
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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1、
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2、
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