用于半导体器件的夹框和引线框以及半导体器件组件
授权
摘要
公开了一种用于半导体器件的夹框和引线框以及包括该夹框和引线框的半导体器件组件。夹框包括被配置成在使用时附接到半导体器件的第一管芯的向上的面的第一金属夹以及与第一金属夹一体形成的第一引线部。第一引线部包括中间部件以及布置在中间部件两端的两个第一定位销，两个第一定位销分别从中间部件两端延伸形成，并且沿第一方向从中间部件向下弯曲。第一引线部还包括位于第一金属夹和中间部件之间的第一多个引线。
基本信息
专利标题 ：
用于半导体器件的夹框和引线框以及半导体器件组件
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202122446799.5
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2021-10-12
授权号 ：
CN216624264U
授权日 ：
2022-05-27
发明人 ：
韦·昂·贾森·林阿尔弗雷德·桑塔纳萨米·阿罗基亚萨米迈克尔·雷耶斯·戈多伊梅·叶·吴克莱门·乔斯·阿布雷尼亚·雷古瓦穆赫德·哈斯鲁尔·祖尔基夫利
申请人 ：
英飞凌科技股份有限公司
申请人地址 ：
德国瑙伊比贝尔格市
代理机构 ：
北京集佳知识产权代理有限公司
代理人 ：
康建峰
优先权 ：
CN202122446799.5
主分类号 ：
H01L23/495
IPC分类号 ：
H01L23/495 H01L25/04
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L23/00
半导体或其他固态器件的零部件
H01L23/48
用于向或自处于工作中的固态物体通电的装置，例如引线或接线端装置
H01L23/488
由焊接或黏结结构组成
H01L23/495
引线框架的
法律状态
2022-05-27 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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