贴片式半导体元件

专利权的终止

摘要

贴片式半导体元件，包括由封装材料构成的壳体和位于壳体内的晶元以及两导线片，其中两导线片分为上、下导线片，所述上、下导线片的一端具有一伸入至壳体中且焊接于所述晶元两极的焊接末端，所述上、下导线片的另一端位于所述壳体外，成一弯折部，其特征在于，在所述上、下导线片上的焊接末端与所述晶元焊接的那一面上均设置有一凸部，所述上、下导线片上的凸部能与所述晶元的任一极焊接。本实用新型还公开了该贴片式半导体元件的制备方法，该方法能够有效地节省材料的浪费，使材料的浪费率由原来的25％下降至5％。

基本信息

专利标题：

贴片式半导体元件

专利标题（英）：

暂无

公开（公告）号：

暂无

申请号：

CN200820153468.4

公开（公告）日：

暂无

申请日：

2008-09-25

授权号：

CN201266606Y

授权日：

2009-07-01

发明人：

林茂昌

申请人：

林茂昌

申请人地址：

201102上海市松江区新桥镇场西路阳光花园280号

代理机构：

上海天翔知识产权代理有限公司

代理人：

吕伴

优先权：

CN200820153468.4

主分类号：

H01L23/488

IPC分类号：

H01L23/488 H01L23/31

IPC结构图谱

H部——电学

H01

基本电气元件

H01L

半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件

H01L23/00

半导体或其他固态器件的零部件

H01L23/48

用于向或自处于工作中的固态物体通电的装置，例如引线或接线端装置

H01L23/488

由焊接或黏结结构组成

法律状态

2018-09-14 ：

专利权的终止

未缴年费专利权终止IPC(主分类) : H01L 23/488
申请日 : 20080925
授权公告日 : 20090701
终止日期 : 20170925

2011-08-10 ：

专利申请权、专利权的转移

专利权的转移号牌文件类型代码 : 1602
号牌文件序号 : 101176722520
IPC(主分类) : H01L 23/488
专利号 : ZL2008201534684
变更事项 : 专利权人
变更前权利人 : 林茂昌
变更后权利人 : 上海金克半导体设备有限公司
变更事项 : 地址
变更前权利人 : 201102 上海市松江区新桥镇场西路阳光花园280号
变更后权利人 : 201108 上海市闵行区颛兴路1421弄135号(1栋B区)
登记生效日 : 20110705

2009-07-01 ：

授权

注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。

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