贴片式热敏元件及基于该贴片式热敏元件的加热装置

授权

摘要

本实用新型公开一种贴片式热敏元件及基于该贴片式热敏元件的加热装置。贴片式热敏元件呈片状设置，且包括热敏电阻和连接部，所述连接部位于所述热敏电阻所在区域之外，所述连接部设有两个电极，所述两个电极各自的一端分别连接所述热敏电阻，各自的另一端分别用于连接发热器件的焊盘。本实用新型采用贴片式热敏元件，通过将所述连接部与发热器件的焊盘焊接，即可将贴片式热敏元件安装于发热器件上，焊盘面积相对较大，易于焊接操作，有利于简化安装工艺及提升产品良率，并且贴片式热敏元件未采用易碎的玻璃进行安装，相比较于玻璃封装热敏元件能够有助于提高热敏元件的使用寿命，另外贴片式热敏元件易与发热器件紧密贴合，感温响应及时且准确。

基本信息

专利标题：

贴片式热敏元件及基于该贴片式热敏元件的加热装置

专利标题（英）：

暂无

公开（公告）号：

暂无

申请号：

CN202020022648.X

公开（公告）日：

暂无

申请日：

2020-01-06

授权号：

CN211509309U

授权日：

2020-09-15

发明人：

陈代国

申请人：

深圳爱特嘉智能科技有限公司

申请人地址：

广东省深圳市南山区西丽街道平山民企科技园2栋东座602

代理机构：

深圳市嘉勤知识产权代理有限公司

代理人：

王敏生

优先权：

CN202020022648.X

主分类号：

H05B3/03

IPC分类号：

H05B3/03 H01C1/01 H01C7/00