贴片式语音模组
授权
摘要
本实用新型涉及语音识别技术领域，公开一种贴片式语音模组，包括PCB板及贴片式语音模块，本申请通过将语音处理芯片、处理单元、LDO单元、语音输入单元及语音输出单元集成，形成贴片式语音模块，相对于传统采用外挂式的安装方式，能够减小占用PCB板的面积，进而能够缩小PCB板的尺寸，从而能够降低生产成本，也能够提升生产效率。此外，本申请还能够保证面积较小的电控板也能够安装贴片式语音模块，以实现语音控制功能。
基本信息
专利标题 ：
贴片式语音模组
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202020920154.3
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-05-27
授权号 ：
CN213025383U
授权日 ：
2021-04-20
发明人 ：
王晓乐高照谢升平
申请人 ：
惠州高盛达科技有限公司
申请人地址 ：
广东省惠州市惠澳大道惠南高新科技产业园金达路2号
代理机构 ：
广州市华学知识产权代理有限公司
代理人 ：
郑浦娟
优先权 ：
CN202020920154.3
主分类号 ：
G10L15/22
IPC分类号 ：
G10L15/22 G10L15/26
IPC结构图谱
G
G部——物理
G10
乐器；声学
G10L
语音分析或合成；语音识别；语音或声音处理；语音或音频编码或解码
G10L15/00
语音识别
G10L15/22
在语音识别过程中使用的程序
法律状态
2021-04-20 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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