一种语音交互控制模组
授权
摘要
本实用新型公开了一种语音交互控制模组,属于电子设备技术领域,所述语音交互控制模组包括语音交换控制模块,所述语音交换控制模块下表面通过螺栓安装有散热片,所述散热片下表面通过结构胶粘贴有半导体制冷片。本实用新型底座通过导向杆和螺旋弹簧相互配合,使螺旋弹簧对振动进行吸附,从而可减小振动的传递,通过整体晃动的方式可有效避免振动直接传递到语音交换控制模块上,可有效延长语音交换控制模块在振动环境中工作的使用寿命,语音交换控制模块工作时产生热量,可直接传递散热片上,且散热片为铝制材料,具有较强的散热效果,同时半导体制冷片可以实现对散热片的快速降温,从而将进一步的提升对语音交换控制模块的降温效果。
基本信息
专利标题 :
一种语音交互控制模组
专利标题(英):
暂无
公开(公告)号 :
暂无
申请号 :
CN201922086402.9
公开(公告)日 :
暂无
申请日 :
2019-11-28
授权号 :
CN213277443U
授权日 :
2021-05-25
发明人 :
蔡颖昭凯利·麦克·西蒙任希庆
申请人 :
安普德(天津)科技股份有限公司
申请人地址 :
天津市滨海新区华苑产业区海泰西路18号北2-402
代理机构 :
天津市尚仪知识产权代理事务所(普通合伙)
代理人 :
邓琳
优先权 :
CN201922086402.9
主分类号 :
G10L15/22
IPC分类号 :
G10L15/22 F16F15/04 H05K7/20
IPC结构图谱
G
G部——物理
G10
乐器;声学
G10L
语音分析或合成;语音识别;语音或声音处理;语音或音频编码或解码
G10L15/00
语音识别
G10L15/22
在语音识别过程中使用的程序
法律状态
2021-05-25 :
授权
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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