一种COB贴片式光源及线性模组
授权
摘要
本实用新型公开一种COB贴片式光源及线性模组，所述COB贴片式光源，设有基板，所述基板的背面上设有散热焊盘和多个连接焊盘，所述散热焊盘设置在与所述围坝区的对应的位置，所述散热焊盘的形状与所述所述围坝区形状相同，所述连接焊盘以所述散热焊盘为中心对称的沿着所述基板的边缘设置。本实用新型的COB贴片式光源线性模组采用独立的COB贴片式光源，将LED晶片封装到一块双面陶瓷基板上，再将基板与线性驱动元件采用SMT工艺同时焊接到PCB基板上，使得在加工时对技术要求高的封装LED晶片的工序和技术要求相对低的光源和驱动连接的工序分开，降低封装工艺的难度，减少生产加工费用，使生产成本显著降低。
基本信息
专利标题 ：
一种COB贴片式光源及线性模组
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201922498153.4
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-12-31
授权号 ：
CN211428191U
授权日 ：
2020-09-04
发明人 ：
汪建平胡勇涛
申请人 ：
深圳市一九一六科技有限公司
申请人地址 ：
广东省深圳市宝安区石岩街道水田社区石龙大道宝田路水田工业区百劳坑厂房3号3层
代理机构 ：
深圳市辉泓专利代理有限公司
代理人 ：
刘莉茜
优先权 ：
CN201922498153.4
主分类号 ：
H01L33/48
IPC分类号 ：
H01L33/48 H01L33/50 H01L33/62
法律状态
2020-09-04 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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