芯片贴片机用输送装置
授权
摘要
本实用新型公开了芯片贴片机用输送装置，包括工作台，所述工作台上固定安装有输送通道，所述输送通道一端设置有补料机构，所述输送通道另一端与上料板连接，所述上料板上正对所述输送通道贯通设置有容纳槽，所述容纳槽底部向上设置有红外发射传感器，所述上料板通过滑动机构滑动设置在所述工作台上，所述滑动机构的滑动方向与所述输送通道的输送方向垂直设置，所述补料机构包括两个平行设置的补料通道，两个所述补料通道之间固定连接，所述补料通道与所述工作台之间通过平移机构滑动连接，所述平移机构与所述输送通道的输送方向垂直，所述工作台上正对所述输送通道还设置有推料杆。本实用新型具有操作简单、上来输送及时、自动化程度高的优点。
基本信息
专利标题 ：
芯片贴片机用输送装置
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202021282709.2
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-07-03
授权号 ：
CN212182279U
授权日 ：
2020-12-18
发明人 ：
梁景
申请人 ：
中山市联申达科技有限公司
申请人地址 ：
广东省中山市坦洲镇振兴东路1号三号厂房A区
代理机构 ：
代理人 ：
优先权 ：
CN202021282709.2
主分类号 ：
H01L21/67
IPC分类号 ：
H01L21/67 H01L21/677 H01L21/68
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21/00
专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21/67
专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
法律状态
2020-12-18 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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