一种灯具芯片输送装置
授权
摘要
本实用新型公开了一种灯具芯片输送装置，包括输送带A以及输送带B，所述输送带A与输送带B垂直放置，架体设置于输送带A与传送带B交界处，气缸A安装于架体上端面一侧，齿条与气缸A活塞杆端部连接，齿轮设置于架体上端面，与齿条啮合，旋转臂与架体铰接，气缸B固定安装于旋转臂远架体端上端面，轴与气缸B活塞杆端部铰接，与旋转臂铰接，真空吸盘固定安装于轴远气缸B端，带轮B设置在旋转臂与架体连接处，带轮A设置于旋转臂远架体端，与轴保持固定连接，所述带轮A与带轮B通过一皮带保持连接。本实用新型设计合理，操作简单，保证芯片板转移时，其方向在转移前后不会发生改变，降低人工强度，且不会损伤芯片板。
基本信息
专利标题 ：
一种灯具芯片输送装置
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202020605812.X
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-04-21
授权号 ：
CN211957612U
授权日 ：
2020-11-17
发明人 ：
陈婧
申请人 ：
重庆艾迪仪表有限公司
申请人地址 ：
重庆市巴南区石桂大道8号1幢5-10
代理机构 ：
代理人 ：
优先权 ：
CN202020605812.X
主分类号 ：
H01L21/677
IPC分类号 ：
H01L21/677 H01L21/683
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21/00
专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21/67
专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21/677
用于传送的，例如在不同的工作站之间
法律状态
2020-11-17 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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