用于输送带快速植入RFID芯片的方法
实质审查的生效
摘要
本发明属于输送带加工技术领域，具体涉及用于输送带快速植入RFID芯片的方法。本发明提供的RFID芯片植入输送带的方法，通过修补胶替代热硫化工艺，工艺简洁，易于操作，可以有效提升埋设效率，经过验证，单次实施时间仅为传统硫化工艺35％左右，施工效率能较大提升。
基本信息
专利标题 ：
用于输送带快速植入RFID芯片的方法
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN114347491A
申请号 ：
CN202210132335.3
公开（公告）日 ：
2022-04-15
申请日 ：
2022-02-14
授权号 ：
暂无
授权日 ：
暂无
发明人 ：
袁佳春陈希高灿宏吴建军吴蓓左毅
申请人 ：
无锡宝通智能物联科技有限公司
申请人地址 ：
江苏省无锡市新吴区张公路19号
代理机构 ：
无锡市汇诚永信专利代理事务所(普通合伙)
代理人 ：
郭慧
优先权 ：
CN202210132335.3
主分类号 ：
B29C65/52
IPC分类号 ：
B29C65/52 B29C65/74 C09J111/00 C09J107/00 C09J11/04 C09J11/06 B29L29/00
IPC结构图谱
B
B部——作业；运输
B29
塑料的加工；一般处于塑性状态物质的加工
B29C
塑料的成型连接；塑性状态材或料的成型，不包含在其他类目中的；已成型产品的后处理，例如修整
B29C65/00
预制部件的接合；所用的设备
B29C65/48
使用黏合剂
B29C65/52
涂覆黏合剂
法律状态
2022-05-03 ：
实质审查的生效
IPC(主分类) : B29C 65/52
申请日 : 20220214
申请日 : 20220214
2022-04-15 ：
公开
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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