高精度芯片植入装置
授权
摘要
本实用新型涉及高精度芯片植入装置，包括上下间隔设置的顶板和底板，顶板和底板之间通过侧板支撑形成安装空间；顶板底面固装有直线运动组件，直线运动组件底部安装有焊头机构；底板上安装有校正机构，焊头机构位于校正机构的上方；校正机构包括CCD相机一，CCD相机一为焊头机构位置校正的基准，CCD相机一通过负片与焊头机构中的CCD相机二进行校正；通过校正机构分别对CCD相机二和吸嘴进行中心对中，从而准确获取到CCD相机二与吸嘴之间的相对位置坐标；本实用新型实现了焊头机构的自动化、高精度校正，操作方便快捷、校正效果好误差小，从而大大助力于提升芯片植入设备整体的安装精度。
基本信息
专利标题 ：
高精度芯片植入装置
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201921440646.6
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-08-30
授权号 ：
CN210470187U
授权日 ：
2020-05-05
发明人 ：
吴超蒋星
申请人 ：
恩纳基智能科技无锡有限公司
申请人地址 ：
江苏省无锡市会西路30-23
代理机构 ：
无锡华源专利商标事务所(普通合伙)
代理人 ：
聂启新
优先权 ：
CN201921440646.6
主分类号 ：
H05K13/04
IPC分类号 ：
H05K13/04 H05K13/08
法律状态
2020-05-05 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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