高精度芯片封装绑定结构
授权
摘要
本实用新型公开了一种高精度芯片封装绑定结构，包括：芯片，其一端的上表面设有多个焊接点；电路板，其上形成有用于安装芯片的矩形的安装槽；固晶胶水层，设置在芯片的下表面且位于电路板和芯片之间以将芯片固定至安装槽内；电路板上还设有多个与芯片上的焊接点相匹配的打线焊盘，多个绑定线的一端连接至焊接点且另一端连接至打线焊盘；绑定胶水层，设置于电路板上方且覆盖芯片的一部分以及多个打线焊盘和多个绑定线，多个焊接点位于芯片的被绑定胶水层覆盖的部分内；安装槽的四角设有避让槽。本实用新型的高精度芯片封装绑定结构，在电路板的安装槽四个角落设定了避让槽，这样可以避免芯片安装到安装槽的过程中四个角与电路板发生碰撞造成的破损。
基本信息
专利标题 ：
高精度芯片封装绑定结构
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202220226764.2
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2022-01-27
授权号 ：
CN216749883U
授权日 ：
2022-06-14
发明人 ：
罗德里格斯·桑切斯·弗朗西斯科·塞巴斯蒂安季俊伟
申请人 ：
杭州至朗科技有限公司
申请人地址 ：
浙江省杭州市莫干山路1418-50号1幢9层(上城科技工业基地)
代理机构 ：
杭州裕阳联合专利代理有限公司
代理人 ：
高明翠
优先权 ：
CN202220226764.2
主分类号 ：
H01L23/495
IPC分类号 ：
H01L23/495
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L23/00
半导体或其他固态器件的零部件
H01L23/48
用于向或自处于工作中的固态物体通电的装置，例如引线或接线端装置
H01L23/488
由焊接或黏结结构组成
H01L23/495
引线框架的
法律状态
2022-06-14 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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