高精度芯片测试装置
授权
摘要

本实用新型公开一种高精度芯片测试装置,包括基板、载板和第一PCB,所述载板上开有芯片槽,所述第一PCB上具有芯片探针,所述基板和载板之间安装有TEC;所述基板上安装有一第二PCB,此第二PCB上具有连接触点、测试触点、焊接触点和供电触点,所述第一PCB上具有连接探针,所述TEC的接电引脚焊接在焊接触点上;所述第一PCB和载板之间安装有一垫板,所述第一PCB和垫板通过一固定螺丝安装在基板上,所述基板上还设有限位杆,此限位杆上套有限位弹簧,所述垫板上开有限位孔,此限位孔一侧的垫板上还连通开有一条形导向孔,且此条形导向孔位于垫板靠近芯片的一侧。本实用新型无需拆离第一PCB板即能完成芯片的拆装工作,操作便捷,效率较高。

基本信息
专利标题 :
高精度芯片测试装置
专利标题(英):
暂无
公开(公告)号 :
暂无
申请号 :
CN201920491295.5
公开(公告)日 :
暂无
申请日 :
2019-04-12
授权号 :
CN209894922U
授权日 :
2020-01-03
发明人 :
徐鹏嵩罗跃浩赵山郭孝明王化发黄建军
申请人 :
苏州联讯仪器有限公司
申请人地址 :
江苏省苏州市苏州市高新区湘江路1508号5幢
代理机构 :
苏州创元专利商标事务所有限公司
代理人 :
王健
优先权 :
CN201920491295.5
主分类号 :
G01R31/28
IPC分类号 :
G01R31/28  G01R1/04  
相关图片
IPC结构图谱
G
G部——物理
G01
测量;测试
G01R
测量电变量;测量磁变量
G01R31/28
•电路的测试,例如用信号故障寻测器
法律状态
2020-01-03 :
授权
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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1、
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