芯片卡输送轨

授权

摘要

本实用新型公开了一种芯片卡输送轨，包括本体，沿其长度方向开设有第一卡槽，所述第一卡槽与芯片卡滑动连接，所述本体的一侧开设有一段缺口，所述缺口的长度不小于芯片卡的长度；挡块，可拆卸地安装在所述缺口内，其靠近所述第一卡槽的一侧沿本体的长度方向开设有第二卡槽，所述第一卡槽和所述第二卡槽拼接成可供芯片卡穿过的组合卡槽。输送芯片卡时，芯片卡从组合卡槽内穿过，当待测芯片卡完成加工工序后被输送至缺口位置时，可以快速将挡块拆卸下，将待测芯片卡取走，操作方便快捷，可提高工作效率，当待测芯片卡被取走之后，再将挡块快速地安装回本体的缺口内，不会影响后续的芯片卡的输送。

基本信息

专利标题：

芯片卡输送轨

专利标题（英）：

暂无

公开（公告）号：

暂无

申请号：

CN201922226150.5

公开（公告）日：

暂无

申请日：

2019-12-12

授权号：

CN211594174U

授权日：

2020-09-29

发明人：

何思博李梅芬程治国

申请人：

东信和平科技股份有限公司

申请人地址：

广东省珠海市南屏科技工业园屏工中路8号

代理机构：

广州嘉权专利商标事务所有限公司

代理人：

张志辉

优先权：

CN201922226150.5

主分类号：

B65G47/88

IPC分类号：

B65G47/88