一种芯片框架的输送结构
授权
摘要
本实用新型公开了一种芯片框架的输送结构，其特征在于：主支架、工作台、芯片框架托台、芯片框架输送气缸和芯片吸盘；本实用新型中通过在芯片托框与芯片吸盘之间设置导向孔与导向杆配合的结构，保证芯片吸盘在对芯片托框上芯片框架进行吸附的时候实现精确的定位吸附；采用坦克链的水平传动方式以及配合托框调节限位机构，托框限位调节机构的微调定位保证了芯片吸盘的吸附位置精度；此外，芯片框架的水平输送也采用气缸结构，输送过程更加稳定，不易与工作台发生碰撞。
基本信息
专利标题 ：
一种芯片框架的输送结构
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201921134678.3
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-07-19
授权号 ：
CN210167337U
授权日 ：
2020-03-20
发明人 ：
郑石磊郑振军闻国安
申请人 ：
江苏和睿半导体科技有限公司
申请人地址 ：
江苏省南通市如皋市长江镇迅驰路28号
代理机构 ：
北京一格知识产权代理事务所(普通合伙)
代理人 ：
滑春生
优先权 ：
CN201921134678.3
主分类号 ：
H01L21/677
IPC分类号 ：
H01L21/677 H01L21/68 H01L21/683
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21/00
专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21/67
专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21/677
用于传送的，例如在不同的工作站之间
法律状态
2020-03-20 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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